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            硅片清洗自動上下料機

            硅片清洗自動上下料機
            概述
            采用TOPSTEK清洗上下料機,配合硅片清洗設備使用,將來料硅片由承載盒或花籃自動裝載到清洗設備中;待清洗完成后,由皮帶輸送機裝載到客戶指定片盒內。 通過使用TOPSTEK清洗上下料機,可代替人工操作,降低人工作業強度及硅片碎片率,減少人為二次污染,提高良率及產能。
            • 硅片清洗自動上下料機

              硅片上下料機

              傳統人工上料會造成硅片污染及破片,影響產品良率,浪費設備產能。
              采用TOPSTEK清洗上下料機,配合硅片清洗設備使用,將來料硅片由承載盒或花籃自動裝載到清洗設備中;待清洗完成后,由皮帶輸送機裝載到客戶指定片盒內。
              通過使用TOPSTEK清洗上下料機,可代替人工操作,降低人工作業強度及硅片碎片率,減少人為二次污染,提高良率及產能。
              TOPSTEK清洗上下料機,可集成MVC隱裂、水跡、雙片、破片檢測模塊,提升產品良率,為客戶節省大量資源,有效降低成本。

              產品規格:


            設備尺寸 堆疊8道設備 1.5mx2.9mx2m
              片盒8道設備2.1mx2.9mx2m
              堆疊5道設備1.5mx2.4mx2m
             
            片盒5道設備 2.1mx2.5mx2m
            適用Wafer尺寸 125x125mm/156x156mm(±0.5mm)
            設備產能 4300pics/h(可定制)  
            破片率 <0.03% (硅片自身缺陷除外)  
             

              產品特性:
             
              不間斷堆疊上料,保證產能提升
              可選上料隱裂、雙片檢測模塊
              可選下料水跡、破片檢測模塊
              專利吹氣機構,有效降低疊片及破片率
              便捷式配置頁面,可自由設置各個參數
              運動部件安全防護,保障人身安全
              優化的結構設計,占地空間小

              操作界面: 


                硅片上下料操作界面

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